华工科技000988.SZ：华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装
发布时间：2024-04-07 03:43来源：证券之星阅读量：6747
:华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已完成测试)
格隆汇4月3日丨华工科技于4月2日召开业绩说明会，就“公司在碳化硅方面的技术和产品储备？”，公司回复称，碳化硅作为一种新型的宽禁带半导体材料，功率密度和效率优势明显，在电动汽车、光伏等新能源领域的应用快速增长。华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已完成测试，目前开发的产品覆盖化合物半导体前道和后道制程，包括碳化硅衬底外观缺陷检测，晶圆激光标刻装备、晶圆激光退火装备，晶圆激光表切装备、晶圆激光隐切装备，和碳化硅晶圆关键尺寸测量设备。
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