帝尔激光300776.SZ：应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的T
发布时间：2025-07-11 20:38来源：证券之星阅读量：14556
:应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货)
格隆汇7月11日丨帝尔激光在互动平台表示，公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
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